上部单元

  1. 拆下2颗螺丝并拆下托盘组件(A)。

    • : 4x8DC/BK/P
  2. 打开盒盖(A)并拆下订书钉盒(B)。
  3. 拆下前外罩(A)的1颗螺丝。(SX: )
    • SX: ---
  4. 打开盒盖(A),拆下固定前外罩的螺丝。(SX: )
    • SX: ---
  5. 提起前外罩(A)将其解开。
  6. 打开前外罩(A)的右侧,将其向左滑动,解除与轨道(B)的干扰,然后拆下前外罩(A)。

    Check Point / チェックポイント

    注意前外罩(A)很容易被内侧的拉伸弹簧夹住。

    Assembly / 組み立て

    安装前外罩(A)并使盒盖(B)打开。盒盖(B)内的突出部可能与盖打开传感器(C)接触并使其损坏。

  7. 拆下后外罩(A)的2颗螺丝。(SX: )
    • SX: ---
  8. 打开后外罩(A)的上侧,将其斜着向上提起并拆下。

    Assembly / 組み立て

    安装后外罩时,将内卡钩钩住框架(A)。

  9. 轻轻提起上外罩(A)的前侧,拆下卡钩,并向前滑动上外罩(A)直至卡钩碰到电缆导管(B)。

  10. 斜着提起上外罩(A)将其拆下。

    Assembly / 組み立て

    将上外罩(A)的两个卡钩安装在孔中。

  11. 使用平头(-)螺丝刀,从电缆导管(A)拆下三个支架。
  12. 从主板(A)上的连接器(YC24、YC18)断开电缆(B)。
  13. 从电缆导管(A)和两个卡箍释放上部单元(B)的电缆。
  14. 拆下将上部单元(A)固定到前侧的2颗螺丝。(SX: )

    • SX: ---
  15. 拆下将上部单元(A)固定到后侧的1颗螺丝。(SX: )

    • SX: ---
  16. 向外展开前、后框架的同时,拆下上部单元(A)的四个定位销。

    Assembly / 組み立て

    逐一插入定位销,同时使用平头螺丝刀扩大框架。

    注意不要卡住手。

  17. 从卡扣拉出上部单元(A),将其拆下。