上部单元
- 拆下2颗螺丝并拆下托盘组件(A)。

: 4x8DC/BK/P
- 打开盒盖(A)并拆下订书钉盒(B)。

- 拆下前外罩(A)的1颗螺丝。(SX:
)
- SX: ---
- 打开盒盖(A),拆下固定前外罩的螺丝。(SX:
)
- SX: ---
- 提起前外罩(A)将其解开。

打开前外罩(A)的右侧,将其向左滑动,解除与轨道(B)的干扰,然后拆下前外罩(A)。

Check Point / チェックポイント注意前外罩(A)很容易被内侧的拉伸弹簧夹住。

Assembly / 組み立て安装前外罩(A)并使盒盖(B)打开。盒盖(B)内的突出部可能与盖打开传感器(C)接触并使其损坏。

- 拆下后外罩(A)的2颗螺丝。(SX:
)
- SX: ---
打开后外罩(A)的上侧,将其斜着向上提起并拆下。

Assembly / 組み立て安装后外罩时,将内卡钩钩住框架(A)。

轻轻提起上外罩(A)的前侧,拆下卡钩,并向前滑动上外罩(A)直至卡钩碰到电缆导管(B)。

斜着提起上外罩(A)将其拆下。

Assembly / 組み立て将上外罩(A)的两个卡钩安装在孔中。

- 使用平头(-)螺丝刀,从电缆导管(A)拆下三个支架。

- 从主板(A)上的连接器(YC24、YC18)断开电缆(B)。

- 从电缆导管(A)和两个卡箍释放上部单元(B)的电缆。

- 拆下将上部单元(A)固定到前侧的2颗螺丝。(SX:
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- SX: ---
- 拆下将上部单元(A)固定到后侧的1颗螺丝。(SX:
)
- SX: ---
向外展开前、后框架的同时,拆下上部单元(A)的四个定位销。

Assembly / 組み立て逐一插入定位销,同时使用平头螺丝刀扩大框架。
注意不要卡住手。
- 从卡扣拉出上部单元(A),将其拆下。
